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崗位職責：
1. 光電技術基礎
- 精通光電子器件（激光器、探測器、調(diào)制器等）工作原理及封裝工藝。
- 熟悉光模塊關鍵指標：波長、消光比、眼圖、TDECQ, 誤碼率（BER）、OSNR等。
2. 高速電路設計和調(diào)試能力
- 具備高速數(shù)字/模擬電路設計經(jīng)驗（如400G/800G模塊）。
- 熟悉信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析，熟練使用仿真工具（ADS、HFSS）。
- 精通SerDes接口（如PAM4調(diào)制）、時鐘恢復電路設計。
3.技術趨勢敏感度
- 跟蹤行業(yè)方向：硅光技術（Silicon Photonics）、CPO（共封裝光學）、LPO/LRO（線性直驅(qū)）等新興方案
- 了解主流標準（IEEE 802.3、OSFP/MSA）及客戶需求（云廠商的定制化要求）。

任職資格：
1、全日制本科及以上學歷電子工程、光電子、物理等相關專業(yè)，8年以上高速光模塊硬件研發(fā)經(jīng)驗，至少有400G以上光模塊硬件電路開發(fā)經(jīng)驗
2.工作經(jīng)驗：5年以上光模塊/光通信硬件開發(fā)經(jīng)驗，主導過高速率產(chǎn)品優(yōu)先。

職位類別： 硬件工程師

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